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以技术引领行业，以创新改变世界
针对半导体行业的高精度设计
适用于硅、陶瓷、玻璃、砷化镓、磷化铟、环氧树脂（QFN、DFN等封装）等材料的切割，全系列兼容12-18英寸范围
13年精心沉淀，为您提供更专业的产品及解决方案
大族半导体专业聚焦为半导体行业提供系统加工和智能化车间解决方案。大族半导体主要研究硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。
行业经验13年
LED晶圆划片设备市占率全球第1
研发人员占50%以上
近三年销售额每年超10亿元
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